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查看PDF原文公告日期：2022-08-11
杭州立昂微电子股份有限公司与东方证券承销保荐有限公司关于杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券反馈意见的回复保荐机构（主承销商）（上海市黄浦区中山南路 318 号 2 号楼 24 层）二〇二二年八月中国证券监督管理委员会：根据贵会 2022 年 7 月 26 日出具的 221639 号《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（以下简称“反馈意见”）的要求，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”、“发行人”或“申请人”）已会同东方证券承销保荐有限公司（以下简称“东方投行”或“保荐机构”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“国浩律师”或“申请人律师”）、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中汇会计师事务所”或“申请人会计师”）就反馈意见所提问题逐条进行了认真核查及落实。杭州立昂微电子股份有限公司及东方证券承销保荐有限公司现就贵会提出的相关问题作出书面回复如下文，请予以审核。如未特别说明，本反馈意见回复中所涉及的简称或释义与《杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中相同。本回复中的字体代表以下含义：黑体：反馈意见所列问题；宋体：对反馈意见所列问题的回复；楷体：对申请文件的修订、补充。目 录目 录...... 3问题 1...... 4问题 2...... 38问题 3...... 48问题 4...... 82问题 5...... 88问题 1、申请人于 2021 年 10 月完成非公开募集资金约 52 亿元，其中以控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称金瑞泓微电子）为实施主体实施年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目 22.88 亿元）。本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 33.90 亿元，其中以控股子公司金瑞泓微电子为实施主体实施年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目 11.3 亿元。请申请人：（1）说明 IPO 及非公开募投项目未建设完成的情况下，本次募投项目继续建设的必要性及合理性，各次募投项目在投资构成、效益核算是否能够准确区分，是否有资产设施共用的情况；（2）说明本次再融资时间间隔是否符合相关监管要求，是否存在过度融资的情况；（3）说明本次募投项目与非公开及 IPO 募投项目、控股子公司嘉兴金瑞泓实施的“年产 180 万片 12 英寸项目”的区别和联系，通过金瑞泓微电子实施募投项目的原因、必要性和合理性；（4）结合金瑞泓微电子的股东性质、入股原因、股权比例等基本情况，说明各方股东入股的合理性，是否有董事提名、股利分配、退出等方面特殊安排，其他股东是否均已经明确表示不单独或联合谋求金瑞泓微电子的控制权，结合金瑞泓微电子股东的主营业务、行业背景、入股金瑞泓微电子的原因及背景，说明申请人是否对金瑞泓微电子的业务开展实施有效控制。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。回复：一、说明 IPO 及非公开募投项目未建设完成的情况下，本次募投项目继续建设的必要性及合理性，各次募投项目在投资构成、效益核算是否能够准确区分，是否有资产设施共用的情况（一）IPO 及非公开募投项目建设完成情况1、IPO 募投项目公司 IPO 募投项目为“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目”，该项目已于 2019 年 11 月建成投产。2、非公开募投项目公司非公开募投项目中的建设项目为“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目”、“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”。其中“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目”建设期为 48 个月，2022 年度处于该项目建设的第 4 年，截止 2022 年 3月 31 日，该项目累计工程投入已占预算的 70%以上，项目已转固原值超过 18亿元。“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”建设期为 18 个月、“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”建设期为 36 个月，上述两个项目正在按计划建设，尚未达到预定可使用状态。（二）IPO 及非公开募投项目未建设完成的情况下，本次募投项目继续建设的必要性及合理性1、建设本次募投项目的合理性……[点击查看PDF原文]
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股票代码：sh605358
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上市日期：日
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英文名称：
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、...
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