查看PDF原文"/>
查看PDF原文公告日期：2021-07-02
杭州立昂微电子股份有限公司与东方证券承销保荐有限公司关于杭州立昂微电子股份有限公司非公开发行股票申请文件的反馈意见之回复（修订稿）保荐机构（主承销商）（上海市黄浦区中山南路 318 号 2 号楼 24 层）二〇二一年七月中国证券监督管理委员会：根据贵会 2021 年 5 月 10 日出具的 210981 号《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（以下简称“反馈意见”）的要求，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”或“申请人”）已会同东方证券承销保荐有限公司（以下简称“东方投行”或“保荐机构”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“国浩”或“申请人律师”）、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中汇”或“申请人会计师”）就反馈意见所提问题逐条进行了认真核查及落实。杭州立昂微电子股份有限公司及东方证券承销保荐有限公司现就贵会提出的相关问题作出书面回复如下文，请予以审核。鉴于公司已于 2021 年 4 月 29 日公告 2021 年一季度报告，本反馈意见回复相关财务数据已更新为 2021 年 1-3 月数据，且 2021 年 1-3 月财务数据未经审计，特此说明。如未特别说明，本反馈意见回复中所涉及的简称或释义与尽职调查报告中相同。目 录问题 1...... 4问题 2...... 16问题 3...... 17问题 4...... 30问题 5...... 49问题 6...... 52问题 7...... 59问题 1、申请人本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过 52 亿元，投向年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片、年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。请申请人补充说明并披露：（1）募投项目具体建设内容，与公司主营业务的联系，是否符合目前相关产业政策要求，除项目审批、备案外，是否还需经其他评估或许可程序；（2）募集资金拟采用向控股子公司增资方式投入的，增资价格是否明确并公允，其他中小股东是否同比例增资，是否损害上市公司利益；（3）募投项目是否符合当前市场情况，项目实施风险是否充分披露。请保荐机构及律师说明核查过程、依据并发表核查意见。回复：一、募投项目具体建设内容，与公司主营业务的联系，是否符合目前相关产业政策要求，除项目审批、备案外，是否还需经其他评估或许可程序（一）募投项目具体建设内容公司本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过 52 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于包括“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”项目、“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”以及补充流动资金，具体如下：序号 项目名称 建设 投资金额 使用募集资 项目实施地点 （万元） 金（万元） 主体1 年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 衢州 346,005.00 228,800.00 金瑞泓微片 电子2 年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片 杭州 80,259.00 78,422.00 立昂微技术改造项目3 年产240万片6英寸硅外延片技术改 衢州 66,101.00 62,778.00 衢州金瑞造项目 泓4 补充流动资金 - 150,000.00 150,000.00合计 642,365.00 520,000.00“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”项目拟投资 346,005.00 万元，由金瑞泓微电子作为……[点击查看PDF原文]
提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。
转载自: 605358股吧 http://605358.h0.cn
公司名称：
股票代码：sh605358
市场类型：
上市日期：日
所属行业：
所属地区：
公司全称：
英文名称：
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、...
注册资本：6.8亿
法人代表：王敏文
总 经 理：陈平人
董 秘：吴能云
公司网址：www.li-on.com
电子信箱：wny@li-on.com
