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查看PDF原文公告日期：2021-03-13
杭州立昂微电子股份有限公司Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）2021 年非公开发行股票预案二〇二一年三月声明1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。2、本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次非公开发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。3、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。4、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。重大事项提示本部分所述词语或简称与本预案“释义”所述词语或简称具有相同含义。1、本次非公开发行股票的相关事项已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过。本次非公开发行股票尚需获得公司股东大会审议通过及中国证监会的核准。2、本次非公开发行股票的发行对象为不超过 35 名特定对象，包括符合法律、法规规定的境内证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他境内法人投资者和自然人等特定对象。最终具体发行对象将在本次非公开发行获得核准批文后，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则确定。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。本次非公开发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。3、本次非公开发行定价基准日为发行期首日。按照《上市公司证券发行管理办法》（2020 年修订）有关规定，本次非公开发行股票发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票均价（计算公式为：定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）的 80%。最终发行价格将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后，按照相关法律、法规和其他规范性文件的规定，遵照价格优先的原则，由公司股东大会授权董事会根据发行对象申购报价情况及竞价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。公司股票在定价基准日至发行日期间如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，本次非公开发行股票的发行底价将进行相应调整。4、本次非公开发行股票数量不超过 120,174,000 股，在上述范围内，最终发行数量，由公司董事会提请股东大会授权董事会根据募集资金总额、实际认购情况与保荐机构（主承销商）协商确定。公司股票在定价基准日至发行日期间如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，本次非公开发行股票数量上限将作相应调整。5、根据《上市公司非公开发行股票实施细则》（2020 年修订）等相关法律法规的规定，本次非公开发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。相关监管机关对于发行对象所认购股份限售期及到期转让股份另有要求的，从其规定。6、本次发行募集资金总额（含发行费用）不超过人民币 520,000 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：单位：万元序 项目名称 建设 投资金额 使用募集资 项目实号 地点 （万元） 金（万元） 施主体1 年产 180 万片集成电路用 12 英寸 衢州 346,005.00 228,800.00 金瑞泓硅片 微电子2 年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯 杭州 80,259.00 78,422.00 立昂微片技术……[点击查看PDF原文][查看历史公告]
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股票代码：sh605358
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上市日期：日
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英文名称：
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、...
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